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国内首条大板级扇出型封装示范线正式启动

字体: 2019年12月24日 浏览量:来源::产业技术研究与开发院 编辑:朱小翠

国内首条大板级扇出型封装示范线正式启动。

本网讯  12月17日,由广东省半导体智能装备和系统集成创新中心(以下简称创新中心)、正规赌钱软件、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院等联合主办的2019年度大湾区半导体领域大板级扇出型国际研讨会在佛山召开。中国科学院微电子研究所所长叶甜春、正规赌钱软件副校长章云、瑞典皇家工程科学院院士刘建影、广东省工业化和信息厅调研员薛洪等出席了会议。

本次大会的主题是“芯科技•芯时代”,为期两天,邀请了200余名行业内著名专家和企业代表进行交流互动,涉及到大板级扇出封装和晶圆级扇出封装的最新动态、市场行情和未来的发展前景,以及先进封装的材料、器件、测试等多个方面。

叶甜春表示国家将出台多项政策支持集成电路产业发展。章云对板级扇出封装的未来发展也寄予厚望,他表示,“在5G时代的风口,低成本、高集成度的大板级扇出封装技术将大有可为。薛洪在会上强调,省委省政府高度重视半导体创新中心的建设发展,希望创新中心抓住机遇,将其打造成支撑全省乃至全国半导体芯片产业发展的重要载体。下一步,将继续加大政策扶持力度,进一步整合政府、公共服务和业界的资源,推动创新中心的稳健发展,为广东省制造业创新中心建设提供经验和示范。

会上举行了国内首条大板级扇出型封装示范线启动仪式,示范线的正式落地,标志着佛山半导体产业发展又上新台阶。大板级扇出型封装示范线将为国内大板级扇出封装的设备、工艺、材料改进及升级换代提供有力的支撑。接下来,创新中心将依托示范线,正式进入芯片样品的试制阶段。

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